主要应用于集成电路封装领域，应用于包含晶圆级封装（WLP），倒装球栅格阵列封装（FCBGA），倒装芯片级封装（FCCSP），系统级封装（SiP）等封装形式，包括芯片底部填充（Underfill）、围坝与填充（Dam&Fill）、助焊剂喷涂（Flux Spray）、锡膏涂布（Solder paste painting）、散热盖贴装（Lid Attach）等工艺应用。
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