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晶圆级点胶机GS600SW

GS600SW是一款基于 RDL First WLP 的 Underfill 工艺需求而开发的高稳定性高精度晶圆点胶机。
该设备符合半导体行业需求,可选配加装晶圆自动上下料系统,可全自动实现晶圆搬运、对位、预热、作业加热、喷胶、散热等功能。兼容国际半导体通讯协议,同时配置 AMHS 自动上下货机器人接口,匹配信息化管理要求与无人化管理趋势。

全自动作业系统构成 全自动作业系统构成

  • GS600SW晶圆级喷胶机 x 2台
  • PC101晶圆上下料机 x 1套

应用领域 应用领域

  • RDL First WLP
  • CUF应用

SS101晶圆级点胶作业流程 SS101晶圆级点胶作业流程

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特性优点 特性优点

支持8/12 寸晶圆喷胶。

十级防尘,匹配晶圆级封装环境要求。

ESD 防护符合国际 IEC、ANSI 标准。

在晶圆流转与作业全过程中对温度进行精细管控并自动校正,满足 CUF 工艺需求的同时,保障产品安全。

全程录像监控,便于产品流转、作业过程观察与问题追溯与分析。

产品视频 产品视频