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压电阀喷射系统PJS

可以广泛应用于半导体封装和移动电子设备组装等领域的非接触式喷胶作业,配合点胶机或自动生产线使用,实现高速连续长期生产,大幅降低客户使用成本。

特性优点 特性优点

喷嘴校准功能,1分钟内即可完成喷嘴螺套更换,且胶量精度可控制在±2%以内(视不同胶水而定)。

更优化的喷嘴、撞针结构设计,结合平滑梯形波控制技术,胶水喷射散点率<0.5%,气泡控制良好。

独特的结构与控制设计,最小可实现0.2mm点胶,直径,可在0.1mm窄缝隙点胶,最小胶点体积可达0.5nL。

参数可量化,调节简单方便,工艺适应范围更广。

轻松与各点胶系统集成,实现高产量、高一致性。

模块化设计,只需替换或增加相应模块,即可实现厌氧、热熔等特殊胶水喷射。

有效降低用户耗材和使用成本。

应用领域 应用领域

  • 声学
  • 光学
  • 医疗
  • 新能源电池
  • 半导体
  • 汽车电子
  • 柔性电路板
  • 显示屏

典型应用 典型应用

  • 晶圆级封装
  • 角落及边缘连接
  • 封装堆叠(PoP)底部填充
  • 倒装芯片(FC)底部填充
  • 表面贴片
  • 微型调焦马达(VCM)和振动马达
  • 球栅阵列(FC BGA)和芯片级封装(FC CSP)底部填充
  • 摄像头模组(CCM)
  • 围坝和填充
  • 微型扬声器和微型受话器
  • 高密度银霜电路板(PCB)底部填充
  • 导电性环氧树脂

适用流体 适用流体

  • 环氧胶
  • 硅胶
  • 银胶
  • UV胶
  • 腐蚀性胶液
  • 油墨
  • 热熔胶
  • 助焊剂
  • 热固胶
  • 红胶