主に集積回路パッケージング分野に採用されています。ウエハレベルパッケージ（WLP）、フリップチップBGA（FCBGA）パッケージ、フリップチップCSP（FCCSP）パッケージ、SiPパッケージなどを含むパッケージ形式において、アンダーフィル（Underfill）、ダム＆フィル（Dam&Fill）、フラックススプレー（Flux Spray）、クリームはんだ塗布（Solder paste painting）、リッドアタッチ（Lid Attach）などができます。

主にディスクリート･デバイスなどのパッケージ分野に採用されています。リードフレームパッケージ（Leadframe Package）、サブストレートパッケージ（Substrate Package）、シェルケースパッケージ（Shell & Case Package）などのパッケージ形式における、チップ封止（Chip Coating）、クリームはんだ塗布（Solder paste painting）、ポッティング（Potting）、デバイス補強（Component reinforced-gluing）、アンダーフィル（Underfill）などができます。

主にコンシューマーエレクトロニクス分野に採用されています。CCM分野の捕塵接着剤、プリズム接着剤、Holder Bond、Lens遮光接着剤、VCMエナメル線溶接と溶接点保護接着剤、スクリーン表示分野のTuffy接着剤、MiniLEDチップCoating、SMT分野チップUnderfill、素子Coating、FATP分野3Dスマホ中間フレーム接着剤、VR/AR中枠接着剤などの塗布プロセスに対応できます。

主にスマートカー電子分野に応用されています。NEV三電（電池・電動機・電気制御系）、インテリジェントコクピット、自動運転などの分野における構造接着、アセンブリ封止、サーマルジェル、デバイスポッティングなどのプロセスに対応できます。