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晶圆级点胶系统

晶圆级点胶系统SS101

SS101 是一款基于RDL First FoWLP的underfill工艺需求而开发的高稳定性高精度、集晶圆自动上下料功能的喷胶系统，主要应用于CoWoS、FoPoP等先进制程。（SS101包含一台 PC101EFEM搬运系统和两台GS600SW晶圆级点胶机）
该系统集晶圆自动上下料与晶圆级喷胶功能于一体，可实现全自动晶圆搬运、对位、预热、作业加热、喷胶、散热等功能。兼容国际半导体通讯协议，同时配置AMHS自动上下货机器人接口，匹配信息化管理要求与无人化管理趋势。
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特性优点 特性优点

支持8/12寸晶圆喷胶。

在晶圆流转与作业全过程中对温度进行精细管控并自动校正，满足Underfill工艺需求的同时，保障产品安全。

全程录像监控，便于产品流转、作业过程观察及问题追溯与分析。

百级防尘(百级车间，局部十级），匹配晶圆级封装环境要求。

ESD防护符合国际IEC、ANSI 标准。

系统构成 系统构成

  • ❶ Loadport&Foup
  • ❷ Aligner
  • ❸ 扫码工位
  • ❹ 预热工位
  • ❺ 散热工位
  • ❻ GS600SWA点胶机作业工位
  • ❼ GS600SWB点胶机作业工位
  • ❽ Robot搬运模块
ss101goucheng

作业流程 作业流程

  • PC101

    Foup
    上料

  • PC101

    Robot搬运晶圆
    放置于Aligner

  • PC101

    晶圆
    对位+扫码

  • PC101

    Robot搬运晶圆
    放置于预热工位

  • GS600SW

    CUF
    作业

  • GS600SW

    顶针下降圆盘
    吸附晶圆

  • GS600SW

    晶圆
    二次预热

  • PC101

    Robot搬运晶圆放置于
    GS600SW喷胶机

  • PC101

    晶圆
    一次预热

  • GS600SW

    晶圆保温，顶针顶起
    进行第一次散热

  • GS600SW

    Robot搬运晶圆
    放置于散热工位

  • GS600SW

    晶圆
    二次散热

  • PC101

    Robot搬运晶圆
    放回Foup原位置

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