特性优点

应用领域

• FCBGA封装 Flux Spray/Jetting
• EMI Shielding Conductive-Coating

核心模块

• 

  压电阀

  压电喷射系统

  Flux溢胶边缘精准控制

• 

  喷雾阀

  Flux压电喷雾系统

  压电陶瓷驱动控制胶量

  满足铟片制程中超薄Flux喷涂需求

• 

  视觉系统

  兼容2DMark定位与产品特征定位

  支持自动基板防反、定拍和飞拍模式及bad Mark识别及自动跳过

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  称重系统

  自动确认喷胶重量，异常报警，避免缺胶导致批量 作业不良。