半導体パッケージング

SEMICONDUCTOR INDUSTRY

主に集積回路パッケージング分野に応用されています。ウエハレベルパッケージ（WLP）、パネルレベルパッケージ（PLP）、フリップチップBGA（FCBGA）パッケージ、フリップチップCSP（FCCSP）、SiPなどを含むパッケージ形式において、アンダーフィル（Underfill）、ダム＆フィル（Dam & Fill）、フラックススプレー（Flux Spray）、クリーム半田塗布（Solder Paste Painting）、リッドアタッチ（Lid Attach）などができます。

半導体パッケージング

SEMICONDUCTOR INDUSTRY

主にディスクリート･デバイスなどのパッケージ分野に応用されています。リードフレームパッケージ（Leadframe Package）、サブストレートパッケージ（Substrate Package）、シェル＆ケースパッケージ（Shell & Case Package）などのパッケージ形式における、チップ封止（Chip Coating）、クリーム半田塗布（Solder Paste Painting）、ポッティング（Potting）、デバイス補強（Component Reinforced-Gluing）、アンダーフィル（Underfill）塗布などができます。

精密電子

IPRECISION ELECTRONICS

主にコンシューマーエレクトロニクス分野に応用されています。CCM分野のダストトラップ接着剤、プリズム接着剤、Holder Bond、Lens遮光接着剤、VCMエナメル線溶接と溶接点保護接着剤、スクリーン表示分野のTuffy接着剤、MiniLEDチップCoating、SMT分野のチップUnderfill、素子Coating、FATP分野3Dスマホ中間フレーム接着剤、VR/AR中枠接着剤などの塗布プロセスに対応。

精密電子

IPRECISION ELECTRONICS

主にスマートカーエレクトロニクス分野に応用されています。知的車内室、ADAS、電動ドライブ、電子制御、車載FPC、ライトなど諸分野の関連製品の構造接着、アセンブリ密封、局所補強、Coating防護、熱伝導ゲルなどのプロセスに対応。