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面板级点胶系统

面板级点胶系统SS300

SS300 是一款基于RDL First FoPLP的Underfill工艺需求而开发的高稳定高精度Panel级点胶系统。
该系统集Panel自动上下料与Panel点胶功能于一体,可实现全自动Panel搬运、对位、预热、作业加热、抗翘曲、喷胶、胶形AOI检测等功能。兼容国际半导体通讯协议,同时配置PGV/AGV/OHT自动上下料接口,匹配信息化管理需求与无人化管理趋势。
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特性优点 特性优点

支持515x510mm/600x600mm Panel喷胶。

四阀独立喷胶系统。

独有的机械抗翘曲系统。

在Panel流转作业全过程中对温度进行精细管控并自动 校准,满足Underfill工艺需求的同时,保证产品安全。

全程录像监控,便于产品流转、作业过程观察及问题追 溯与分析。

系统构成 系统构成

  • ❶ Loadport&Foup
  • ❷ Robot搬运模块
  • ❸ AOI检测工位
  • ❹ GS700FDA点胶机作业工位
  • ❺ GS700FDB点胶机作业工位
  • ❻ Aligner&预热工位&扫码工位
QQ20241008-150718

作业流程 作业流程

  • PC300

    Foup
    上料
  • PC300

    Robot搬运Panel
    放置于预热工位
  • PC300

    Panel
    对位
  • PC300

    Panel
    预热
  • GS700FD

    Panel
    抗翘曲
  • GS700FD

    PIN针
    顶起接片
  • PC300

    Robot搬运Panel放
    置于GS700FD喷胶机
  • PC300

    Panel
    扫码
  • PC300

    Panel
    抗翘曲
  • GS700FD

    CUF
    作业/抽检
  • PC300

    Robot搬运Panel
    放置于AOI检测机
  • PC300

    胶形
    全检
  • PC300

    Foup
    下料