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MOSFET組立ライン

MOSFET組立ラインF1200

FI200は、Leadframeのホールデバイス組立ニーズに応じて開発された高安定性・高精度な組立ラインです。
このシステムは、ホールデバイスの接着剤塗布、組立、熱固化、溶接などのプロセスニーズに応じて開発され、顧客現場の多様なニーズに対応します。
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特性メリット 特性メリット

ワーク寸法検査・フィルタリング機能を備え。

接着剤塗布位置自動補正機能を備え、接着剤塗布精度を確保。

溶接位置自動補正機能を備え、溶接精度を確保。

仮固化機能を備え、温度を精確に制御可能。

各プロセス工程の作業完了後、相応の検査機能とソート機能を備え。

接着剤幅検出機能を備え。

複数マガジンによる継続作業に対応。

システム構成 システム構成

  • ❶ KLM404フレームローダ
  • ❷ KLM405 94パイプローダ
  • ❸ KLM406珪素鋼板ローダ
  • ❹ FS600ホールデバイス接着剤塗布機
  • ❺ MP400ホールデバイス熱固化機
  • ❻ PL100ホールデバイスレーザー溶接機
  • ❼ PL100ホールデバイスレーザー溶接機
QQ20241008-153702

作業フロー 作業フロー

  • KLM404

    フレームのマガジンローディング
  • KLM405

    94パイプの振動ディスクローディング
  • KLM406

    珪素鋼板の振動ディスクローディング
  • FS600

    ビジュアルポジショニング接着剤塗布
  • MP400

    オーブン熱固化
  • FS600

    UVランプ仮固化
  • FS600

    珪素鋼板組立効果検査
  • FS600

    珪素鋼板組立
  • PL100

    レーザ溶接
  • KUM400

    マガジンアンローディング

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