半導体チップパッケージ、MEMSなどにおいて、クリーム半田/銀ペーストを用いて導電接続を実現するなどのプロセスでは、通常のディスペンサーでは低効率や消耗品メンテナンスコストが高いなどの課題を抱え、特に主流の5#、6#クリーム半田が出てくると、錫ボールが衝撃を受け、容易に壊れてノズルを塞いでしまいます。

通常のエア駆動接着剤塗布コントローラは、上記のプロセスに応用されると、その固有出力空気圧応答速度が遅く、空気圧安定性が低いなどの理由で、接着剤吐出の一貫性が低いです。

KDCシリーズコントローラは、高精密針先と組み合わせることで、上記課題が完璧に解決できます。