スプレーの安定性、均一性

ロッドガイドベースを流路と直接螺合し、ガイドベースと流路の同軸性及びガイド設計を追加。

弁体噴射力は20%増加し、より高粘度の接着剤（500000mPas）に対応できます。

より最適化されたノズル、ロッド構造設計、平滑な台形波制御技術を組み合わせることで、接着剤噴射散開率<0.5%で、気泡の制御が良好です。

プロセス再開能力向上

増強版ADJ校正機能は、テンプレートとノズルの繰り返し位置精度0.01mm以内

通常のメンテナンス後、AD校正が不要で、直接噴射でき、プロセス再開時間は2分未満です。

ノズル校正機能は、1分以内にノズルヘリサート交換を完了ができ、接着剤量精度は±2%以内に収めることができます。

更なる使用コスト削減

ノズルホルダの一体化設計により、シールリング1個、ノズルシールホルダ1個、取付工具1個を削減し、メンテナンスと使用コストを削減します。

限界プロセス能力

独特の構造と制御設計により、最小で直径0.2mmの接着剤塗布が可能、直径0.1mmの狭い隙間での接着剤塗布が可能で、最小接着剤塗布体積は0.5nLに収められます。

高互換性

モジュール化設計で、関連モジュールの交換または追加だけで、嫌気、熱融着などの特殊接着剤の噴射が実現できます。