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散热盖贴装系统

散热盖贴装系统SS200

SS200 是一款基于FCBGA / FCCSP Lid Attach应用工艺需求而开发的高稳定性高精度的散热盖贴装系统。
基础配置集自动上下料、点胶、Lid Attach、Snapcure与相关工艺检验功能于一体,可实现全自动Substrate、Lid的自动上下料、AD与Tim胶的自动涂布与胶形检测、Lid的贴装与贴装效果检测、Lid的保压预固化等功能。并兼容国际半导体通讯协议,匹配信息化管理要求与无人化管理趋势。 另:铟片/石墨烯片贴装、Coating、UV固化、Flux Spray、铟片压合、Block凸块贴装、Lid Gap AOI、Lid Marking模块可选配添加。
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特性优点 特性优点

具备点胶位置自动补偿功能,确保点胶精度。

各制程阶段作业完成后,具备相应检验功能,保证产品品质。

整机模块化设计,点胶作业支持双阀同步带插补/双阀异步。

平台式上料系统,支持多料盒持续作业,支持Magazine/Tray盘/卷带等多种Lid上料方式。

胶水智能防错功能:防止Tim胶与AD胶上反。

智能防呆功能:如防止基板上反、Boat上反等。

百级防尘(百级车间,局部十级),符合先进封装行业需求。

ESD 防护符合国际 IEC、ANSI 标准。

系统构成 系统构成

  • ❶ KLM201上料机
  • ❷ GS600DD点胶机
  • ❸ AS100贴装机
  • ❹ MP200热压机
  • ❺ KUM201下料机

*此系统构成机型均为模块化设计。 

*可根据工艺顺序效率配比需求,对点胶机,贴装机,热压机进行顺序调整或数量增减。

机器

作业流程 作业流程

  • KLM201

    Magazine上料
  • GS600DD

    点TIM胶
  • GS600DD

    点AD胶
  • AS100

    散热盖贴装
  • MP200

    热压
  • KUM201

    Magazine下料

产品视频 产品视频