分立器件 - 常州铭赛机器人科技股份有限公司

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分立器件

主要应用于分立器件等封装领域，应用于包含引线框架型芯片封装(Leadframe Package),基板型芯片封装(Substrate Package),管壳型芯片封装(Shell&Case Package)等封装形式，包括芯片包封(ChipCoating)、锡膏涂布(Solder Paste Painting)、灌胶(Poting)、器件加固(Component Reinforced-gluing)、芯片底部填充(Underfill)等工艺应用。