支持8/12寸晶圆喷胶。
在晶圆流转与作业全过程中对温度进行精细管控并自动校正,满足Underfill工艺需求的同时,保障产品安全。
全程录像监控,便于产品流转、作业过程观察及问题追溯与分析。
百级防尘(百级车间,局部十级),匹配晶圆级封装环境要求。
ESD防护符合国际IEC、ANSI 标准。