特性优点消除了因液位差造成的胶量偏差，实现稳定吐胶，避免作业 不良。
通过自动控制回吸气压，可有效防止滴胶，并有助于消除气 泡，确保稳定吐胶。
通过精确检测胶桶剩余胶量并与设定阈值进行比较，提示 及时更换胶桶，避免少胶导致作业不良。
难点工艺在半导体芯片封装、MEMS等采用锡膏/银浆实现导电连接等工艺应用，普通阀存在效率低或者耗材维护成本高等问题，特别是主流5#、6#锡膏点出，锡球极易被冲击破碎而堵塞喷嘴。
常规的气动式点胶控制器进行上述工艺应用时，其固有的输出气压响应速度慢、气压稳定性低等导致出胶一致性相对较差。
KDC系列控制器配合高精密针头，可完美地解决以上问题。
技术规格| 型号 | KDC2200 | KDC2500 |
| 点胶方式 | 气动脉冲式 | |
| 主要功能 | 自动回吸防止滴漏、自动余量告警、基于液位检测的胶量补偿等 | |
| 点胶模式 | 定时模式(TIMED)/联动模式((LINKAGE) | |
| 输入气压 | 0.3-0.4MPa(最优:0.3MPa 最大: 0.4MPa) | 0.6-0.7MPa(最优:0.6MPa 最大:0.7MPa) |
| 输出气压 | 0.03-0.2MPa | 0.03-0.5MPa |
| 点胶时间 | 0.001-999.9s | |
| 真空回吸气压 | -20-0kPa | |
| 存储通道 | 100CH | |
| 工作电源输入 | AC220V/50Hz | |
| 功率 | 15W | |
| 尺寸(W*D*H) | 260*252*100mm | |
| 重量 | 4.5kg | |
| 通讯接口 | RS232/RS485 | |
| 认证标准 | CE认证 | |
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