产品应用及方案

PRODUCT SOLUTION
晶圆级喷胶系统

晶圆级喷胶系统SS100

SS100是一款基于RDL First WLP 的Underfifill工艺需求而开发的高稳定性高精度、集晶圆自动上下料功能的喷胶系统。

该系统集晶圆自动上下料与晶圆级喷胶功能于一体,可全自动实现 晶圆搬运、对位、预热、作业加热、喷胶、散热等功能。兼容国际半导体通讯协议,同时配置AMHS自动上下货机器人接口,匹配信息化管 理要求与无人化管理趋势。
  • 系统构成
  • 作业流程
  • 特性优点
  • 应用领域
  • fangGS600SWA晶圆级喷胶机x2台

    fangGS600SWB晶圆级喷胶机x2台

    2
  • fangPC100晶圆上下料机x1台

     

    1
  • fang占地空间

        WxDxH : 3200x 4000x 2200mm

作业流程

fang支持12寸晶圆喷胶。

fang十级防尘,匹配晶圆级封装环境要求。

fang高ESD标准,高于IEC、ANSI标准。

fang在晶圆流转与作业全过程中对温度进行精细管控并自动校正,满足CUF工艺需求的同时,保障产品安全。

fang全程录像监控,便于产品流转、作业过程观察与问题追溯与分析。

  • RDL First WLP
  • CUF应用
底部填充喷胶机

底部填充喷胶机GS600SU

GS600SU是一款基于FCBGA/FCCSP的Underfill工艺需求而开发的高速高精度、全自动在线式喷胶系统。
该系统对产品的温度以及胶黏剂温度进行严苛的管控,对产品的作 业顺序以及补胶的时机进行智能排序,减少空洞的产生保证作业良 率,同时兼容国际半导体通讯协议, 匹配信息化管理要求。
  • 应用领域
  • 特殊工艺
  • FCBGA封装
  • CUF应用
  • FCCSP封装
  • CUF应用
  • SiP封装
  • CUF应用
  • CUF专用压电喷射系统

    CUF专用压电喷射系统

    胶黏剂保温+压电陶瓷温度闭环控制

    规避温度影响导致系统不稳定性

  • 三重低液位报警

    三重低液位报警

    电容式检测+磁性检测+系统计重

    避免缺胶,导致作业不良

  • 真空吸附加热治具

    真空吸附加热治具

    治具整面温差≤±1.5℃,温度实时监测与补偿

    避免作业过程中产品温度变化导致作业不良

  • 下压式轨道

    下压式轨道

    真空吸附治具始终保持不动,轨道上下运动

    避免真空吸附治具往复运动作业

    平面度丢失导致作业不良

  • 平台式上下料系统

    平台式上下料系统

    入料顺序自动排序,在Plasma时效内完成作业

    友好的人机接口设计

  • 视觉系统

    视觉系统

    具备定位和检测功能

    作业前检测跳过来料不良

    作业后检测防止产生批量不良

在线柜式视觉点胶方案

在线柜式视觉点胶方案 GS600MP

GS600MP是一款基于MEMS行业需求开发的全自动在线式点胶平台,可提供MEMS制程中连线式的ASIC芯片包封、锡膏精密涂布、多重防呆检测等一站式解决方案。实现全生产流程的高品质管控。
用户也可选择单工作站式GS600M。
  • 特性优点
  • 应用领域
  • 可选配置

fang良率提升

    工作机位作业前后检测,末站专业检测,实现多重防呆。

fang全自动化

    采用连线方式,最大程度减少人工干预。

fang防止整线宕机

    作业轨/传输轨分离,单台停机不影响整线运行。

fang满足信息化管理需求

    实时MES系统对接,上传生产状态信息,系统异常状态报警。支持SECS/GEM半导体通讯协议。

fang满足严苛的工程条件要求

    百级防尘设计(通过建模与仿真,配置防尘部件及线缆,气体过滤等)。ESD防静电设计(符合IEC61340、ANSI/ESDS20.20标准) 。防震动(矿物质框架,具有良好吸震性,有效减少高速运动带来的冲击)。


  • MEMS麦克风
  • MEMS气压计
  • MEMS加速度计
  • asic芯片包封
  • 锡膏精密涂布
  • 自动上下料系统
  • 超精密点胶控制器
  • 点/喷胶工艺辅助模块
  • 压电喷射阀
  • 称重模块