主要应用于集成电路封装领域，应用于包含晶圆级封装(WLP),面板级封装(PLP),倒装球栅格阵列封装(FCBGA),倒装芯片级封装(FCCSP),系统级封装(SiP)等封装形式，包括芯片底部填充(Underfill)、围坝与填充(Dam&Fil)、助焊剂喷涂(Flux Spray)、锡膏涂布(Solder paste painting)、散热盖贴装(Lid Attach)等工艺应用。

主要应用于分立器件等封装领域，应用于包含引线框架型芯片封装(Leadframe Package),基板型芯片封装(Substrate Package),管壳型芯片封装(Shell&Case Package)等封装形式，包括芯片包封(ChipCoating)、锡膏涂布(Solder Paste Painting)、灌胶(Poting)、器件加固(Component Reinforced-gluing)、芯片底部填充(Underfill)等工艺应用。