特性优点
应用领域
难点工艺
特色功能
参数型号
助力半导体及精密电子零部件制造设备，实现时间精度和生产率跃升，
实现压力变化的实时反馈与补偿，实现快节拍、高稳定、超精细点胶，
操作简单、易于维护，丰富的配套组件和工艺解决方案。
在半导体芯片封装、MEMS等采用锡膏/银浆实现导电连接等工艺应用，普通阀存在效率低或者耗材维护成本高等问题，特别是主流5#、6#锡膏点出，锡球极易被冲击破碎而堵塞喷嘴。
常规的气动式点胶控制器进行上述工艺应用时，其固有的输出气压响应速度慢、气压稳定性低等导致出胶一致性相对较差。
KDC系列控制器配合高精密针头，可完美地解决以上问题。
液位自动补偿
消除了因液位差造成的胶量偏差，实现稳定吐胶，降低生产过程不良。
自动负压补偿
通过自动控制回吸气压，可有效防止滴胶，并有助于消除气泡，确保稳定吐胶。
余量自动告警
通过精确检测胶桶剩余胶量并与设定阈值进行比较，提示及时更换胶桶，防止产生少胶不良。
特性优点应用领域
典型应用参数型号
喷嘴校准功能，1分钟内即可完成喷嘴螺套更换，且胶量精度可控制在±2%以内（视不同胶水而定）。
更优化的喷嘴、撞针结构设计，结合平滑梯形波控制技术，胶水喷射散点率＜0.5%，气泡控制良好。
独特的结构与控制设计，最小可实现0.2mm点胶，直径，可在0.1mm窄缝隙点胶，最小胶点体积可达0.5nL。
参数可量化，调节简单方便，工艺适应范围更广。
轻松与各点胶系统集成，实现高产量、高一致性。
模块化设计，只需替换活增加相应模块，即可实现厌氧、热熔等特殊胶水喷射。
有效降低用户耗材和使用成本。
特性优点参数型号
闭环反馈控制，提高焊接产品一致。
放电控制周期短且迅速稳定，有效防止焊盘周边烫伤支持标准MODBUS-RTU数据通信。
特性优点参数型号
微压力控制，精确调节，压力稳定。
检测并记录每一次焊接压力，压力超限报警。
体积小，重量轻，可灵活集成于自动化产线。
支持标准MODBUS-RTU数据通信。
特性优点参数型号
输送流体流量恒定，不受流体粘度变化或液位变化影响，保障精确定量输出。
容积式螺杆旋转输送，可处理低中高粘度绝大部分胶水。
自动检测胶高，超限报警、补偿，稳定控制混合比。
支持标准MODBUS-RTU数据通信。
液冷系统降低混合管内温度，延长胶水混合后的开放时间。
