助力半导体及精密电子零部件制造设备,实现时间精度和生产率跃升,
实现压力变化的实时反馈与补偿,实现快节拍、高稳定、超精细点胶,
操作简单、易于维护,丰富的配套组件和工艺解决方案。
在半导体芯片封装、MEMS等采用锡膏/银浆实现导电连接等工艺应用,普通阀存在效率低或者耗材维护成本高等问题,特别是主流5#、6#锡膏点出,锡球极易被冲击破碎而堵塞喷嘴。
常规的气动式点胶控制器进行上述工艺应用时,其固有的输出气压响应速度慢、气压稳定性低等导致出胶一致性相对较差。
KDC系列控制器配合高精密针头,可完美地解决以上问题。
液位自动补偿
消除了因液位差造成的胶量偏差,实现稳定吐胶,降低生产过程不良。
自动负压补偿
通过自动控制回吸气压,可有效防止滴胶,并有助于消除气泡,确保稳定吐胶。
余量自动告警
通过精确检测胶桶剩余胶量并与设定阈值进行比较,提示及时更换胶桶,防止产生少胶不良。
喷嘴校准功能,1分钟内即可完成喷嘴螺套更换,且胶量精度可控制在±2%以内(视不同胶水而定)。
更优化的喷嘴、撞针结构设计,结合平滑梯形波控制技术,胶水喷射散点率<0.5%,气泡控制良好。
独特的结构与控制设计,最小可实现0.2mm点胶,直径,可在0.1mm窄缝隙点胶,最小胶点体积可达0.5nL。
参数可量化,调节简单方便,工艺适应范围更广。
轻松与各点胶系统集成,实现高产量、高一致性。
模块化设计,只需替换活增加相应模块,即可实现厌氧、热熔等特殊胶水喷射。
有效降低用户耗材和使用成本。
闭环反馈控制,提高焊接产品一致。
放电控制周期短且迅速稳定,有效防止焊盘周边烫伤支持标准MODBUS-RTU数据通信。
微压力控制,精确调节,压力稳定。
检测并记录每一次焊接压力,压力超限报警。
体积小,重量轻,可灵活集成于自动化产线。
支持标准MODBUS-RTU数据通信。
输送流体流量恒定,不受流体粘度变化或液位变化影响,保障精确定量输出。
容积式螺杆旋转输送,可处理低中高粘度绝大部分胶水。
自动检测胶高,超限报警、补偿,稳定控制混合比。
支持标准MODBUS-RTU数据通信。
液冷系统降低混合管内温度,延长胶水混合后的开放时间。