产品应用及方案

PRODUCT SOLUTION
点胶控制器

点胶控制器KDC

超精密微量控胶,适合对点胶精度有极高要求的场合
  • 特性优点
  • 应用领域
  • 难点工艺
  • 特色功能

fang助力半导体及精密电子零部件制造设备,实现时间精度和生产率跃升,

实现压力变化的实时反馈与补偿,实现快节拍、高稳定、超精细点胶,

操作简单、易于维护,丰富的配套组件和工艺解决方案。

  • VCM
  • 半导体芯片Die bond
  • 手机屏幕导电银浆
  • 3D触控低粘度UV胶
  • CCM行业AA制程
  • MEMS划锡膏
  • 镜头行业
  • 贴片电感

fang在半导体芯片封装、MEMS等采用锡膏/银浆实现导电连接等工艺应用,普通阀存在效率低或者耗材维护成本高等问题,特别是主流5#、6#锡膏点出,锡球极易被冲击破碎而堵塞喷嘴。

fang常规的气动式点胶控制器进行上述工艺应用时,其固有的输出气压响应速度慢、气压稳定性低等导致出胶一致性相对较差。

fangKDC系列控制器配合高精密针头,可完美地解决以上问题。

fang液位自动补偿

    消除了因液位差造成的胶量偏差,实现稳定吐胶,降低生产过程不良。

fang自动负压补偿

    通过自动控制回吸气压,可有效防止滴胶,并有助于消除气泡,确保稳定吐胶。

fang余量自动告警

    通过精确检测胶桶剩余胶量并与设定阈值进行比较,提示及时更换胶桶,防止产生少胶不良。

压电喷射系统

压电喷射系统PJS

可以广泛应用于半导体封装和移动电子设备组装等领域的非接触 式喷胶作业,配合点胶机或自动生产线使用,实现高速连续长期生 产,大幅降低客户使用成本。
  • 特性优点
  • 应用领域
  • 典型应用

fang喷嘴校准功能,1分钟内即可完成喷嘴螺套更换,且胶量精度可控制在±2%以内(视不同胶水而定)。

fang更优化的喷嘴、撞针结构设计,结合平滑梯形波控制技术,胶水喷射散点率<0.5%,气泡控制良好。

fang独特的结构与控制设计,最小可实现0.2mm点胶,直径,可在0.1mm窄缝隙点胶,最小胶点体积可达0.5nL。

fang参数可量化,调节简单方便,工艺适应范围更广。

fang轻松与各点胶系统集成,实现高产量、高一致性。

fang模块化设计,只需替换活增加相应模块,即可实现厌氧、热熔等特殊胶水喷射。

fang有效降低用户耗材和使用成本。

  • 声学
  • 半导体
  • 医疗
  • 光学
  • 汽车电子
  • 新能源电池
  • 柔性电路板
  • 显示屏等
  • 晶圆级封装
  • 球栅阵列和芯片级封装底部填充
  • 角落及边缘连接
  • 摄像头模组
  • 封装堆叠底部填充
  • 围坝和填充
  • 倒装芯片底部填充
  • 微型扬声器和微型受话器
  • 表面贴片
  • 高密度银霜电路板底部填充
  • 微型调焦马达和振动马达
  • 导电性环氧树脂
精密晶体管电源

精密晶体管电源 JMS1000A/B

满足精密电子装联中精确控制焊接能量的需求,适用于焊盘小、镀层薄、基板耐温性差、FPC软基板等应用场景。
  • 特性优点

fang闭环反馈控制,提高焊接产品一致。

fang放电控制周期短且迅速稳定,有效防止焊盘周边烫伤支持标准MODBUS-RTU数据通信。

精密微压力机头

精密微压力机头MF280R

满足精密电子装联中精确控制焊接压力的需求,适用于漆包线焊接、定位柱热铆接、薄金属片焊接等应用场景。
  • 特性优点

fang微压力控制,精确调节,压力稳定。

fang检测并记录每一次焊接压力,压力超限报警。

fang体积小,重量轻,可灵活集成于自动化产线。

fang支持标准MODBUS-RTU数据通信。

双组份螺杆阀

双组份螺杆阀KDP0900

KDP0900是一款精密容积式计量双组份阀,适用于需要精确控制双组份混合比例的应 用场景,可处理各类双组份结构胶。
  • 特性优点

fang输送流体流量恒定,不受流体粘度变化或液位变化影响,保障精确定量输出。

fang容积式螺杆旋转输送,可处理低中高粘度绝大部分胶水。

fang自动检测胶高,超限报警、补偿,稳定控制混合比。

fang支持标准MODBUS-RTU数据通信。

fang液冷系统降低混合管内温度,延长胶水混合后的开放时间。