主にコンシューマーエレクトロニクス分野に採用されています。CCM分野の捕塵接着剤、プリズム接着剤、Holder Bond、Lens遮光接着剤、VCMエナメル線溶接と溶接点保護接着剤、スクリーン表示分野のTuffy接着剤、MiniLEDチップCoating、SMT分野チップUnderfill、素子Coating、FATP分野3Dスマホ中間フレーム接着剤、VR/AR中枠接着剤などの塗布プロセスに対応できます。
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