主に集積回路パッケージング分野に採用されています。ウエハレベルパッケージ（WLP）、フリップチップBGA（FCBGA）パッケージ、フリップチップCSP（FCCSP）パッケージ、SiPパッケージなどを含むパッケージ形式において、アンダーフィル（Underfill）、ダム＆フィル（Dam&Fill）、フラックススプレー（Flux Spray）、クリームはんだ塗布（Solder paste painting）、リッドアタッチ（Lid Attach）などができます。
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