主にディスクリート･デバイスなどのパッケージ分野に採用されています。リードフレームパッケージ（Leadframe Package）、サブストレートパッケージ（Substrate Package）、シェルケースパッケージ（Shell & Case Package）などのパッケージ形式における、チップ封止（Chip Coating）、クリームはんだ塗布（Solder paste painting）、ポッティング（Potting）、デバイス補強（Component reinforced-gluing）、アンダーフィル（Underfill）などができます。
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