特性とメリット半導体及び精密電子部品製造設備を支援、時間精度・生産性向上に繋げ、圧力変化のリアルタイムフィードバックと補正が可能で、高速タクト、高安定、超微細の接着剤塗布を実現し、高作業性・メンテナンス簡便性を持ち、豊富な付属品とプロセスソリューションを備えます。
プロセスの課題に対応半導体チップパッケージ、MEMSなどにおいて、クリーム半田/銀ペーストを用いて導電接続を実現するなどのプロセスでは、通常のディスペンサーでは低効率や消耗品メンテナンスコストが高いなどの課題を抱え、特に主流の5#、6#クリーム半田が出てくると、錫ボールが衝撃を受け、容易に壊れてノズルを塞いでしまいます。
通常のエア駆動接着剤塗布コントローラは、上記のプロセスに応用されると、その固有出力空気圧応答速度が遅く、空気圧安定性が低いなどの理由で、接着剤吐出の一貫性が低いです。
KDCシリーズコントローラは、高精密針先と組み合わせることで、上記課題が完璧に解決できます。
特色機能( 注:下記機能の可用性は接着剤の特性と具体的な要求を踏まえて評価してください。)液位差による接着剤量のばらつきをなくし、安定した接着剤吐出を実現し、生産過程の不良率を低減します。
真空サックバック圧力を自動的に制御することで、滴下を効果的に防止し、気泡の除去に役立ち、安定した接着剤吐出を確保します。
正確に検出したタンクの接着剤残量を、設定した閾値と比較することで、タンク交換を適時に促し、接着剤不足による不良を防ぎます。
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