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シ リーズ 圧電ジェットディスペンサーKPS2000

KPS2000シリーズのジェットディスペンサーは低、中、高粘度、超高粘度媒体に対応できる次世代の高速、精密、非接触式噴射システムです。同タイプのジェットディスペンサーは、使用する媒体に応じ、UV型、耐腐食型、PUR型、防腐型などのオプションが選択できます。

特性とメリット 特性とメリット

スプレーの安定性・均一性

ロッドガイドベースを流路と直接螺合し、ガイドベースと流路の同軸性及びガイド設計を追加。ロッドとノズルの同軸度を上げ、スプレー安定性を確保します。

弁体噴射力は20%増加し、より高粘度の接着剤(500000cps)に対応できます。

パラメータ定量化制御能力

調整ユニットは目盛の定量化を追加し(最小目盛0.01㎜)より調整しやすくなりました。

プロセス再開能力向上

増強版ADJ校正機能は、テンプレートとノズルの繰り返し位置精度0.01mm以内。

通常の洗浄、組立後、AD校正が不要で、直接噴射でき、プロセス再開時間は2分未満です。

更なる使用コスト削減

ノズルホルダの一体化設計により、シールリング1個、ノズルシールホルダ1個、取付工具1個を削減し、メンテナンスと使用コストを削減しました。

夕口一八儿化雷压过底

90-260 V 50/60 Hzをサポートする。

応用分野 応用分野

  • 音響学
  • 光学
  • 医療
  • 新エネルギー電池
  • 半導体
  • 自動車電子
  • フレキシブル基板
  • ディスプレイ

代表的な応用 代表的な応用

  • ウエハレベルパッケージ(WLP)
  • コーナー及びエッジ接続
  • パッケージ・オン・パッケージ(PoP)アンダーフィル
  • フリップチップ(FC)アンダーフィル
  • 表面チップマウンター
  • マイクロフォーカスモータ(VCM)と振動モータ
  • ボールグリッドアレイ (FC-BGA) とチップパッケージ(FC CSP)のアンダーフィル
  • カメラモジュール(CCM)
  • ダム&フィル(Dam&Fill
  • マイクロスピーカとマイクロ受話器
  • 高密度プリント基板(PCB)アンダーフィル
  • 導電性エポキシ樹脂

適用流体 適用流体

  • エポキシ接着剤
  • シリカゲル
  • 銀ペースト
  • UV接着剤
  • 腐食性接着剤
  • インク
  • 熱接着剤
  • フラックス
  • 熱硬化接着剤
  • チップ赤接着性エポキシ樹脂接着剤