Home
企業概要
企業概要
企業文化
業界応用
集積回路
ディスクリート・デバイス
コンシューマーエレクトロニクス
スマートカー電子
製品シリーズ
自動生産ライン
ホスト機器
コア部品
サービス・サポート
サービスネットワーク
連絡先
言語
中国語版
英語
日本語
搜索
定制产线
主机设备
核心部件
image

ジェットディスペンサー噴射システムPJS

半導体パッケージやモバイル電子機器の組立など諸分野での非接触型スプレー作業に幅広く応用でき、接着剤塗布機や自動生産ラインと組み合わせて使用することで、高速・連続・長期生産を実現し、顧客の使用コストを大幅に削減します。

特性とメリット 特性とメリット

ノズル校正機能は、1分以内にノズルヘリサート交換を完了ができ、接着剤量精度は±2%以内に収めることができます。

より最適化されたノズル、ロッド構造設計、平滑な台形波制御技術を組み合わせることで、接着剤噴射散開率<0.5%で、気泡の制御が良好です。

独特の構造と制御設計により、最小で直径0.2mmの接着剤塗布が可能、直径0.1mmの狭い隙間での接着剤塗布が可能で、最小接着剤塗布体積は0.5nLに収められます。

パラメータが定量化でき、調節が簡便で、プロセスの適応範囲がより広い。

様々な接着剤塗布システムと簡単に統合でき、高生産高・高一貫性を実現。

モジュール化設計で、関連モジュールの交換または追加だけで、嫌気、熱融着などの特殊接着剤の噴射が実現できます。

ユーザーの消耗品費用と使用コストを効果的に削減します。

90-260 V 50/60 Hzをサポートする。

応用分野 応用分野

  • 音響学
  • 光学
  • 医療
  • 新エネルギー電池
  • 半導体
  • 自動車電子
  • フレキシブル基板
  • ディスプレイ

代表的な応用 代表的な応用

  • ウエハレベルパッケージ(WLP)
  • コーナー及びエッジ接続
  • パッケージ・オン・パッケージ(PoP)アンダーフィル
  • フリップチップ(FC)アンダーフィル
  • 表面チップマウンター
  • マイクロフォーカスモータ(VCM)と振動モータ
  • ボールグリッドアレイ (FC-BGA) とチップパッケージ(FC CSP)のアンダーフィル
  • カメラモジュール(CCM)
  • ダム&フィル(Dam&Fill
  • マイクロスピーカとマイクロ受話器
  • 高密度プリント基板(PCB)アンダーフィル
  • 導電性エポキシ樹脂

適用流体 適用流体

  • エポキシ接着剤
  • シリカゲル
  • 銀ペースト
  • UV接着剤
  • 腐食性接着剤
  • インク
  • 熱接着剤
  • フラックス
  • 熱硬化接着剤
  • チップ赤接着性エポキシ樹脂接着剤